姑苏博欧取得半导体陶瓷片拆卸设备专利提高铜

　　国度学问产权局消息显示，姑苏博欧从动化科技集团无限公司取得一项名为“半导体陶瓷片拆卸设备”的专利，授权通知布告号CN223801957U，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本适用新型公开了一种半导体陶瓷片拆卸设备，包罗用于承放铜片的铜片供料盘、用于承放隔纸的隔纸供料盘、用于输出陶瓷片的陶瓷片上料组件；所述的半导体陶瓷片拆卸设备还包罗取料机械手和拆卸位，所述取料机械手可一一从所述铜片供料盘、隔纸以及陶瓷片，并可按照预设叠放挨次放置于拆卸位。本适用新型的半导体陶瓷片拆卸设备可通过取料机械手别离从铜片供料盘、隔纸供料盘以及陶瓷片上料组件处获取铜片、隔纸以及陶瓷片，并可按照预设叠放挨次放置于拆卸位。通过合理地设置取料机械手的取放分歧物料的挨次，能够提高铜片、隔纸以及陶瓷片的拆卸效率，满脚出产要求。